产品系列：G3MC

说明：1.厚度仅4.5mm，可对应印刷基板的高密度封装。
      2.DC输入-AC输出，输出的适用负载为1A(40℃下)、2A(25℃下)。
      3.采用印刷基板、端子、散热板一体化的引线架，以及一体成形，实现了小型   化、纤细化。

特点：小型、纤细的印刷基板用SSR备有强化绝缘型

尺寸：24.5*4.5*13.5h